格隆汇12月9日丨芯瑞达(002983.SZ)在投资者互动平台走漏，车载显露，是公司策略发展的迫切布局。近期，公司车载行状部就品牌厂商Mini车载显露研发名堂召开雅致会时指出，公司Mini车载显露时候在CMS、姿首、中控、副驾与后娱等智能座舱显露场景的丰富欺诈，其中：姿首、中控、副驾接管了先进的MiniCOB封装工艺，罢了了车载显露终局高亮度、高对比度、高色域、节能、超浮薄等主义的大幅培植。同期，公司参股成就的瑞龙电子，其业务阐发充分协同公司车载显露业务。据悉，瑞龙电子于近期的品牌厂商科技日上展示了世界有竞争力的智能座舱处理决策。其座舱域控产物接管高性能车规级SOC，性能实测较现时阛阓旗舰芯片高13%，可复古10屏异显、16路录像头输入、LPDDR5X+UFS4.0黄金存储组合等功能。其中：高性能座舱SOC主要参数为CPU260KDMIPS，GPU3000GFLOPS，NPU46+TOPS。

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